本文涉及微机械加工和涂层技术领域，具体涉及一种钨光栅及其制备方法。光刻是指通过用特定波长的光照射将掩模板上的图案转移到光刻胶上的过程。一般来说，光刻工艺要经过表面处理和预处理、涂胶、预烘烤、对准和曝光、后烘烤、显影、膜硬化、图案检查、除胶等过程。传统光刻主要关注图形在二维平面内线宽的精度，即原始图形转移的精度，因此光刻胶往往较薄，光刻胶厚度大多在100纳米、微米、十微米量级。LIGA技术常用于曝光厚度为100微米和毫米的光刻胶，即微结构局部具有大的纵横比或深宽比。

LIGA技术是指通过光刻制作电铸掩膜，通过电铸制作与掩膜相反的微结构模具，通过模压成型和注射成型制作微结构的工艺。可加工的材料范围很广，包括金属、陶瓷、聚合物、玻璃等。具有灵活的图形结构和高精度。具有重现性好、制备成本低的特点。LIGA工艺主要包括x光光刻、电铸和塑料铸造。通过电铸工艺，将胶结构模具转化为金属模具进行塑料铸造；最后用金属大量复制塑料结构的产品，或者大量复制电铸所需的塑料结构模具。目前，由于一些钨光栅结构表面形貌复杂，很难在材料表面直接刻蚀或生长。即使有同样的想法，传统工艺制备的结构厚度小，难以在实践中应用。

技术人员提供了一种钨光栅及其制备方法，工艺流程包括：对钨光栅第一衬底进行第一处理，得到具有预定结构的第一金图案，然后得到中间掩模板；在钨光栅第二衬底上制备纳米柱阵列，利用中间掩模板对纳米柱阵列进行第二次处理，得到具有预定结构的第二金图案，从而得到最终掩模板；采用最终掩模板对PMM进行第三次处理，得到钨光栅。对钨光栅第一基板进行第一处理，包括以下步骤：在钨光栅第一基板表面蒸发铬和金，形成第一蒸发层；在钨光栅第一蒸发层上涂覆一层第一光刻胶；采用侧面具有预定结构的原始掩模板对第一光刻胶进行紫外曝光，并进行显影、镀金和光刻胶剥离，预定结构包括周期性正弦、波浪形和锯齿形结构。

与现有技术相比，上述的钨光栅及其制备方法具有优点：利用LIGA工艺，利用x射线可以曝光毫米厚度光刻胶的特性，在钨光栅器件的侧壁设计预定的结构，通过紫外光刻、x射线纳米光刻和x射线深光刻对光刻胶进行曝光和显影，得到最终的钨光栅结构；在光学成像、光纤通信、非线性光学等领域具有重要的应用价值。