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产品名称:球形钨钼合金粉
产品规格:5-25μm,15-45μm,15-53μm,45-75μm,45-105μm,75-150μm。(可根据客户要求定制各种粒度)
粉末特性:钨、钼元素含量可调可控,高纯(≥99.9%)、低氧(≤300ppm)、球形度高(≥98%)、表面光滑、无卫星球、粒度分布均匀,具有优异的流动性能(≤10.0s/50g)以及高的松装密度(≥6.0g/cm3)和振实密度(≥7.0g/cm3)。
适用工艺:激光/电子束增材制造(SLM/EBM)、激光直接沉积(DLD)、粉末热等静压成型(HIP)、金属注射成型(MIM)、粉末冶金(PM)、激光熔敷(LC)等工艺。
粉末应用:钨钼合金由于高温强度好,性能与钨相近而比重比钨小,可用作相应的高温条件下火箭、导弹中的高温构件、电子管的灯丝、零件以及其他高温材料,被广泛应用于国防军工、医疗器械、核工业等领域。
产品包装:真空封装,1kg /袋,2kg /袋;铁桶内衬塑料袋25 kg /桶;可根据用户要求特殊包装。
化学成分:
物理特性:
粒度分布:
5-25μm(D10=5~10μm、D50=15~20μm、D90=20~25μm)
15-45μm(D10=15~20μm、D50=25~30μm、D90=35~40μm)
15-53μm(D10=15~20μm、D50=25~35μm、D90=45~50μm)
45-75μm(D10=45~55μm、D50=55~65μm、D90=70~75μm)
45-105μm(D10=50~60μm、D50=75~85μm、D90=95~105μm)
75-150μm(D10=80~90μm、D50=110~125μm、D90=135~150μm)
呈单峰正态分布,激光粒度分布可参考下图。
表面形貌: