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产品描述
参数
产品名称：球形铜包钨粉
产品规格：5-25μm，15-45μm，15-53μm，45-75μm，45-105μm，75-150μm。（可根据客户要求定制各种粒度）
粉末特性：高纯（≥99.9%）、低氧（≤1000ppm）、球形度高（≥98%）、粒度分布均匀，具有优异的流动性能（≤10.0s/50g）以及高的松装密度（≥6.0g/cm3）和振实密度（≥7.5g/cm3）。
适用工艺：激光/电子束增材制造（SLM/EBM）、激光直接沉积（DLD）、粉末热等静压成型（HIP）、金属注射成型（MIM）、粉末冶金（PM）、激光熔敷（LC）等工艺。
粉末应用：球形铜包钨复合粉末采用球化钨粉为原料，通过化学包覆工艺制备，具有球形度高、流动性好、纯度高、松装密度大，金属铜含量、包覆层厚可控等特点，广泛用于国防军工、石油化工、机械装备、医疗器械等领域。
产品包装：真空封装，1kg /袋，2kg /袋；铁桶内衬塑料袋25 kg /桶；可根据用户要求特殊包装。
化学成分：
物理特性：
粒度分布：
5-25μm（D10=5~10μm、D50=15~20μm、D90=20~25μm）
15-45μm（D10=15~20μm、D50=25~30μm、D90=35~40μm）
15-53μm（D10=15~20μm、D50=25~35μm、D90=45~50μm）
45-75μm（D10=45~55μm、D50=55~65μm、D90=70~75μm）
45-105μm（D10=50~60μm、D50=75~85μm、D90=95~105μm）
75-150μm（D10=80~90μm、D50=110~125μm、D90=135~150μm）
呈单峰正态分布，激光粒度分布可参考下图。
表面形貌：
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球形镍包钨粉
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