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球形钼铜合金粉15-60μm
分类：
金属粉末
关键字：钽粉，钨粉，钼粉，铌粉，钛及钛合金粉，铸造碳化钨粉，碳化钨
产品特点
产品详情
球形钼铜合金粉是以钼（Mo）和铜（Cu）为主要成分，通过特殊工艺制备的具有球形形貌的金属粉末材料。该合金粉结合了钼的高熔点、高强度、低膨胀特性与铜的高导电性、高导热性、良好塑性，同时凭借球形结构带来的优异流动性和填充性，在电子封装、散热器件、模具制造等领域展现出独特优势，成为现代高端制造业不可或缺的关键基础材料。
球形钼铜合金粉
一、特性
1.物理性能：球形钼铜合金粉兼具钼与铜的物理优势，其密度介于 8.0 - 9.5g/cm³ 之间，可通过调整钼铜比例灵活控制。合金熔点随钼含量增加而升高，纯钼熔点高达 2623℃，而纯铜熔点为 1083℃，典型 Mo - Cu（50% Mo）合金熔点约 1500 - 1700℃。在热性能方面，热导率可达 150 - 300W/(m・K)，约为纯钼的 3 - 5 倍，能快速传导热量；热膨胀系数为 6 - 12×10⁻⁶/℃，显著低于铜（17×10⁻⁶/℃），可与半导体材料实现良好的热膨胀匹配，有效减少热应力。
2.力学性能：合金具备良好的力学性能平衡，室温下抗拉强度可达 300 - 600MPa，硬度（HV）在 100 - 200 之间，高于纯铜且韧性优于纯钼。随着钼含量增加，强度和硬度提升，而铜的存在则保证了合金的塑性和延展性，使其在加工过程中不易开裂。在高温环境中，钼的强化作用显著，500℃时合金仍能保持室温强度的 70% 以上，适用于高温服役场景。
3.化学性能：球形钼铜合金粉化学性质稳定，在常温大气环境下不易氧化，钼表面形成的致密氧化膜（MoO₃）可阻止进一步氧化，而铜在干燥空气中同样具有良好的抗腐蚀性。在非氧化性酸（如盐酸、稀硫酸）中，合金表现出较好的耐蚀性；但在氧化性酸（如硝酸）或强碱性环境中，铜会优先发生腐蚀，不过通过调整钼含量可提升整体耐蚀能力。
二、应用领域
1.电子信息领域：作为高性能电子封装基板和热沉材料，广泛应用于计算机 CPU、GPU、5G 基站芯片等领域。以及制造高功率 LED 灯具、功率模块的散热片。
2.模具制造领域：用于制造压铸模具、注塑模具的镶件和模芯。
3.电真空器件领域：作为电子管、微波管的电极和封装材料。
4.航空航天领域：用于制造发动机热端部件的隔热、散热组件，以及飞行器的高温连接件。
5.军工领域：作为高功率微波武器的散热结构件和电磁屏蔽材料。
6.医疗领域：可制作 CT 机、核磁共振仪的屏蔽部件。
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